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       高溫標簽以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環境中能保持卓越性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。

       耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽 。

產品廣泛應用于電子制造業、鋁業以及航天航空等行業。

       線路板標簽 電子電路表面貼裝制程，能用熱轉印印刷并表現出最佳和一流的讀取率。即使將標簽板直接從一個有焊接劑的環境中移出，該標簽仍可以抗污。若將標簽預熱，則能更進一步抵抗各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等化學物質以及高溫和磨損的極端惡劣的環境，確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持良好性能。

       東利條碼經營條碼設備、各種標簽及條碼應用系統。引進國外先進的條碼應用技術，條碼打印機、標簽打印機、RFID電子標簽、耐高溫標簽、條碼掃描器、標簽加工定做、碳帶、數據采集器。

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